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Pâte Thermique Grise HY510 30g Pour le refroidissement du chipset Processeur CPU et GPU

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Détails

Pâte thermique seringue de refroidissement en Silicone HY510 30g, transfert de chaleur, graisse, dissipateur de chaleur, CPU GPU, jeu de puces, ordinateur portable.Pâte thermique seringue de refroidissement en Silicone HY510 30g, transfert de chaleur, graisse, dissipateur de chaleur, CPU GPU, jeu de puces, ordinateur portable.

Caractéristiques :
• Pâte thermique pour les processeurs et la réparation de composants informatiques ou consoles de jeux vidéo en général.
• Pour CPU, VGA, chipset, radiateur et autres composants du PC. Aide à disperser efficacement la chaleur du processeur au dissipateur thermique.
• Faible résistance thermique et haute conductivité pour un transfert de chaleur supérieur.
• Résistance aux hautes températures, non toxique, sans goût, non corrosif.

Spécifications :
• Quantité : 30 grammes
• Couleur : gris foncé
• Viscosité : 90 pas
• Conductivité thermique : 1.93 W/mK
• Impédance thermique : <0.225 °C-in2/W
• Constante diélectrique : >5.0 KV/mm
• Température de fonctionnement : -30°C / +280°C
• Composition : Silicone 50% / Carbone 30% / Oxyde métallique 20%

Fiche technique

Principales caractéristiques

• Quantité : 30 grammes
• Couleur : gris foncé
• Viscosité : 90 pas
• Conductivité thermique : 1.93 W/mK
• Impédance thermique : <0.225 °C-in2/W
• Constante diélectrique : >5.0 KV/mm
• Température de fonctionnement : -30°C / +280°C
• Composition : Silicone 50% / Carbone 30% / Oxyde métallique 20%