Pâte Thermique doré HM706 30g Pour le refroidissement du chipset CPU et GPU

La pâte de graisse conductrice Thermal HM706 à base de silicone est un matériau d'interface thermique de qualité supérieure conçu pour optimiser le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Formulée avec du silicone avancé et des charges conductrices de haute pureté, cette pâte réduit considérablement la résistance thermique, empêche la surchauffe et garantit des performances fiables dans des environnements à haute puissance et à haute température.La pâte de graisse conductrice Thermal HM706 à base de silicone est un matériau d'interface thermique de qualité supérieure conçu pour optimiser le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Formulée avec du silicone avancé et des charges conductrices de haute pureté, cette pâte réduit considérablement la résistance thermique, empêche la surchauffe et garantit des performances fiables dans des environnements à haute puissance et à haute température.

Caractéristiques :
• Dissipation thermique efficace: Cette pâte thermique conductrice HM706 assure une dissipation thermique efficace de votre processeur CPU, garantissant des performances optimales et prolongeant la durée de vie de votre matériel informatique.

• Facile à appliquer: Le mastic silicone est conçu pour une application facile, permettant aux utilisateurs de sceller rapidement et sans effort l'espace entre le processeur et le dissipateur thermique, assurant une connexion sûre et fiable.

• Matériau de haute qualité: fabriqué à partir de matériaux de haute qualité, cette pâte thermique bénéficie d'une excellente conductivité thermique, offrant un transfert de chaleur supérieur et réduisant le risque de surchauffe et d'endommagement des composants de votre ordinateur.

• Convient pour diverses applications: Cette pâte thermique conductrice est adaptée pour une utilisation dans des boîtiers informatiques, ce qui en fait une solution idéale pour les utilisateurs qui souhaitent mettre à niveau leurs systèmes de refroidissement et améliorer leurs performances informatiques globales.

• Conception conviviale: Le numéro de modèle 30g de pâte thermique HM706 est conçu pour répondre aux besoins des utilisateurs qui ont besoin d'une solution thermique fiable et efficace, offrant une expérience sans tracas et assurant la longévité de leur matériel informatique.

Spécifications :
• Type de produit: Graisse Silicone Thermoconductrice
• Modèle: HM706
• Poids net: 30 grammes
• Conductivité thermique: 2.58-2.74 W/m*K.
• Température de fonctionnement: -60 ° C à + 300°C.
• Viscosité: 250 000-350 000 MPa·s (à 25°C).
• Composition: Polymère de silicone, oxyde d'aluminium et charges de nitrure de bore.
• Densité: 3,2 g / m.
• Certifications: RoHS, FCC, CE, REACH